沉陽氣體高純氣體氦氣在半導體檢漏中的應用。為了防止由于諸如污水蒸汽之類的雜質引起的半導體器件，集成電路和其他部件的表面的性能下降，必須使用殼體來密封。但是，由于各種原因，在包裝的密封或引線接頭處經常有肉眼難以發現的小孔，因此在組件包裝后，需要采取一些方法來檢測這些小孔的存在。氦氣泄漏檢測是使用氦氣檢查電子組件包裝外殼中的小孔。由于氦原子的尺寸很小，很容易穿過小孔進入管殼內部，因此這種檢測方法可以檢測到小尺寸的小孔（即，可以檢測泄漏率）大約10？11?10？ 12cm3 / sec的孔），其靈敏度可與放射性泄漏檢測方法媲美，但比放射性泄漏檢測方法簡單。氦氣泄漏檢測測試方法：首先將包裝好的組件放入裝有氦氣的容器中并加壓，讓氦氣通過小孔進入管子，然后將其取出，然后用壓縮空氣吹掉管子上的殘留氦氣。表面，然后使用質譜儀檢測從外殼表面泄漏的氦氣。沉陽煤氣